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半自动晶圆减薄机

主要用途：本设备主要用于硅片、陶瓷、锗片、砷化镓、铌酸锂、石英玻璃等晶体材料的减薄。

全自动晶圆减薄机

主要用途：本设备主要用于研磨Si、Ge、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO、LiTaO3、石英玻璃、金刚石等半导体材料

CMP抛光机

主要用途：本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷片、石英晶体、碳化硅、锗片等半导体材料的精密抛光

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主要用途：用于不锈钢，钨钢，合金钢，阀片等精密金属零件、硅片、陶瓷片、光学玻璃等各种材料的研磨、抛光。

单面抛光机

主要用途：本抛光机适合于各种高精密大、小工件的单面抛光。 如：铝合金，不锈钢，钨钢、导光板、光学玻璃、密封环、陶瓷、蓝宝石、 阀片、石油钻井用金刚石钻头等金属或非金属材料。

全自动倒边机

主要用途：本设备主要用于硅、蓝宝石、碳化硅、砷化镓等半导体材料;光学玻璃、石英玻璃等各种多晶或者非多晶材料、各类陶瓷及其它硬脆材料的高精密双面倒角和磨边。

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主要用途： 该机可用于阀板、阀片、摩擦片、刚性密封圈、气缸活塞环、油泵叶片等金属零件； 以及硅、锗、石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石、砷化镓、铌酸锂等非金属硬脆性材料的双面研磨和抛光。

铜抛机

应用范围：本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷片、石英晶体、碳化硅、锗片以及其他半导体材料的单面精密研磨。

单面抛光机

主要用途：本抛光机适合于各种高精密大、小工件的单面抛光。如：铝合金，不锈钢，钨钢、石墨、陶瓷、硅片、蓝宝石、阀片、密封环， 配油盘等金属或非金属材料。

单面抛光机

主要用途： 本抛光机适合于各种高精密大、小工件的单面抛光。 如：铝合金、不锈钢、钨钢、导光板、光学玻璃、密封环、陶瓷、蓝宝石、阀片、石油钻井用金刚石钻头等金属或非金属材料。

单面研磨机

主要用途： 本研磨机适合于高精密大型工件的平面研磨。如：塑胶板，陶瓷、镍合金，锌合金板，钨钢板，铝合金，不锈钢，玻璃等。

双轴晶圆研磨机

主要用途：硅、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓、氮化铝、氧化镓、锑化镓、锑化铟、碲锌镉、铌酸锂、钽酸锂、金刚石等晶圆研磨。粗磨和精磨两道工艺可在一台机器上实现。